Интеллектуальная система мониторинга Pcb

Интеллектуальная печатная плата PCB

Fastpcba является производителем OEM-PCB, работающим на голом PCBA, поставщике компонентов и сборке в одном верхнем сервисе, более 10 лет в области PCB и PCBA. Мы разработали технологию бурения и можем предоставить вам высококачественные доски.

С улучшением производительности продукта ПХД также постоянно обновляются и развиваются. По мере того, как линии становятся все более и более интенсивными, необходимо размещать все больше и больше компонентов, но размер печатных плат будет не только больше, но и меньше и меньше. В это время сверление в пластине требует значительного мастерства.

В настоящее время общие микропористые технологии ПХБ, помимо бурения двуокиси углерода и бурения с помощью лазерного луча, включают механическое бурение, светочувствительное отверстие, лазерное сверление и плазменное травление.

Механическое бурение выполнено из высокоскоростного оборудования, одним из наиболее важных факторов является сверло, вольфрам-кобальтовый сплав обычно используется для сверл. Вольфрам-кобальтовый сплав использовал порошок карбида вольфрама в качестве основы, кобальта в качестве связующего, высокотемпературным спеканием под высоким давлением, поэтому сверло имеет высокую твердость и высокую износостойкость. И легко просверлить необходимые отверстия.

Лазерное сверление, он сделан из углекислого газа и ультрафиолетовой лазерной резки. Газ или световой пучок с сильной тепловой энергией могут прожечь медную фольгу и сформировать необходимое отверстие. Это же принцип с резкой, главным образом, является контрольный световой пучок.

Плазменное травление в плазме, расстояние между частицами и частицами велико. Частицы находятся в постоянном столкновении случайным образом, а его тепловое движение подобно обычным газам. Отверстия для плазменного травления в основном используются для печатной платы из полимерного медного слоя и использования кислородсодержащего газа в качестве плазмы, когда он контактирует с медью, будет реакция окисления, а затем удаляется полимерный материал с образованием отверстия.